UDIMM과 DIMM: 차이점은 무엇입니까?

UDIMM 대 DIMM

이 빠르게 변화하고 기술이 함침된 세상에서 많은 사람들이 실제로 컴퓨터 메모리 구성을 인식하지 못한다고 말하는 것이 잘못된 것입니까? 아마도.

기술자가 일을 하는 한 많은 사용자는 만족합니다. 하지만 기술의 작동 방식에 대해 좀 더 알고 싶다면 어디를 살펴봐야 할까요?

잘 찾아오셨습니다. DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈) 에 대해 알아보시겠습니까?

DIMM은 마더보드의 메모리 슬롯에 통합되어 있습니다. 명명된 RAM 스틱 또는 UDIMM 도 있습니다.

DIMM은 회로 보드 의 동적 RAM 통합 회로로 구성됩니다. DIMM은 서버 외에도 개인 및 업무용 컴퓨터 에 정기적으로 사용됩니다.

인텔이 펜티엄 프로세서를 출시하면서 SIMM이 DIMM 으로 대체되었습니다. 종종 SIMM(single in-line memory module)은 DIMM의 전신이라고 합니다.

SIMM은 양쪽에 중복 접점이 있는 반면 DIMM은 모듈 중 하나에 별도의 전기 접점이 있도록 고유하게 설계되었습니다. .

DIMM은 이전 버전의 32비트 데이터 경로와 달리 64비트 데이터 계획 으로 설계되었습니다. Pentium 프로세서의 등장으로 64비트 버스 폭의 Matched Pair 통합에 대한 필요성이 대두되었지만 SIMM은 이에 대처할 수 없었습니다.

따라서 DIMM은 이를 충족시키기 위해 만들어졌습니다. 수요 . ~ 안에또한 64비트 데이터 경로는 SIMM에서 제공하는 것과 비교할 때 더 빠른 데이터 처리 및 데이터 전송을 보장했습니다.

수년 동안 DIMM은 컴퓨터의 표준 형식이 되었습니다. 메모리 . DIMM은 마더보드에 설치 되고 정보를 다른 메모리 셀 에 저장합니다.

UDIMM 대 DIMM

수년 동안 기술 괴짜들은 UDIMM과 DIMM은 관련이 있습니다.

DIMM은 기본적으로 등록되지 않은 메모리 구성 인 듀얼 인라인 메모리 모듈입니다.

또한 DIMM은 일반적으로 '기존 메모리.' 이제 네 가지 기본 유형의 DIMM 이 있습니다.

1. UDIMM – 등록되지 않고 버퍼링되지 않은 메모리
2. RDIMM – 등록된 메모리
3. SO-DIMM – 기본 노트북 RAM
4. FBDIMM – 완전히 버퍼링된 메모리

UDIMM은 일반 RAM 및 버퍼링되지 않은 DIMM입니다. 이것은 랩탑과 데스크탑 컴퓨터에서 광범위하게 사용되는 메모리 칩입니다.

이러한 UDIMM은 더 빠른 성능 속도를 제공합니다. 이 메모리 구성은 가격이 적당하지만 안정성이 저하될 수 있습니다.

더 나은 통찰력을 위해 이 문서를 다음과 같이 설계했습니다.

• DIMM에 대한 정보 공유,
• 아키텍처,
• 다양한 요소가 컴퓨터 메모리의 대기 시간에 미치는 영향에 대해 알아봅니다.

시작할까요?

기능 1: DIMM의 아키텍처

이미 언급했듯이 DIMM은SDRAM 및/또는 DRAM 집적 회로와 통합된 인쇄 회로 기판.

그러나 성능에 영향을 미치고 DIMM의 기능을 설명하는 다른 구성 요소가 있습니다. 기능에 대해 알아보려면 계속 읽으십시오.

기능 2: 냉각

기본적으로 칩의 밀도를 증가시켜 성능 표준을 향상 , 더 나은 클럭 속도와 더 많은 발열을 약속합니다.

이전에는 16GB 및 8GB 칩을 사용했지만 열 발생을 최적화하지 못했습니다.

그러나 칩이 밀도가 64GB로 향상되면서 열 감소가 중요해졌습니다 .

열 감소 기술은 DIMM에서 발생하는 열을 최소화할 수 있도록 기술 제조업체에서 개발했습니다.

과도한 열 배출을 위해 냉각 핀이 포함되었습니다. 마더보드에서 컴퓨터 출구로 열이 배출되었습니다.

기능 3: 메모리 순위

최신 DIMM은 메모리 랭크 라고도 하는 독립 DRAM 칩셋 으로 설계되었습니다.

이러한 랭크는 DRAM 페이지 시작으로 이어지며 더 나은 성능 속도.

랭크가 프로세서를 위한 고밀도 메모리를 생성하면서 유사한 주소에 연결되어 있다는 것은 매우 분명합니다. 반대로 프로세서는 동일한 작업에 대해 순위에 액세스하지 않습니다.

프로세서에는 인터리빙 기능이 있어다른 작업을 통해 순위를 매깁니다.

사용자는 하나의 순위에 쓸 수 있지만 읽기는 다른 콘센트에서 이루어집니다.

작업이 완료되면 DRAM이 데이터를 플러시합니다 . 이 대기열에서 단일 채널로 인해 파이프라인이 중단될 수 있습니다.

기능 4: 채널 메모리

DIMM의 경우 , 단일 채널 메모리는 프로세서와의 통신을 위한 최소한의 전제 조건입니다.

따라서 64비트 채널은 듀얼 채널 메모리 를 통해 설계되었으며, xx”는 쿼드 채널 및 xx는 삼중 채널용입니다.

그러나 DIMM 기술은 다중 채널 메모리에 신호를 보내지 않는다는 점을 요약하는 것이 중요합니다.

기능 5: SDR SDRAM

DIMM의 신호 데이터 속도는 1960년대에 설계되었습니다. 이 경우 속도 및 성능 속도는 나노초 단위로 측정됩니다.

DRAM 속도는 SDRAM을 통해 향상되며 CPU의 클록 타이밍 에 동기화 변경을 적용합니다.

이 기술은 데이터 처리를 위한 정확한 시간을 결정하면서 빠르게 활성화되는 경향이 있습니다 .

그러나 CPU 처리를 위한 제로 지연이 있습니다 .

특징 6: DDR 세대

DIMM 및 DDR에는 DDR, DDR3, DDR2 및 DDR4의 4세대가 있습니다.

• DDR2 전송 속도를 높이도록 설계되었으며 1세대 를 버퍼링합니다.
• DDR3은 포즈를 취하는 동안 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.전력 소비 감소 .
• 마지막으로 중요한 점은 DDR4는 전압을 감소시킬 뿐만 아니라 성능과 전송 속도를 향상시킨다 .

움직이는 DIMM에는 고용량으로 설계된 단일 랭크가 있습니다.

반면 프로세서는 랭크 모듈과 메모리 요청을 병렬화합니다.

아래 섹션에는 컴퓨터 시스템 내에서 DIMM의 메모리 대기 시간에 영향을 미칠 수 있는 여러 요소가 추가되었습니다. 살펴보세요!

기능 7: 속도

빠른 DIMM 속도를 사용하면 대기 시간이 낮아져 대기 시간이 로드됩니다.

메모리 요청이 지속적으로 전송되고 실행을 위해 강력한 상태를 유지하면 대기 시간이 증가합니다 .

빠른 DMM 속도는 빠른 메모리 제어로 이어집니다 . 이러한 속도로 대기 중인 명령이 빠르게 처리됩니다.

기능 8: 순위

DIMM 및 DDR4 메모리 속도를 사용하면 로드된 대기 시간은 순위에 따라 증가합니다.

순위 속도가 높을수록 메모리 요청 처리 능력이 높아집니다 .

또한 요청을 줄이는 데 도움이 됩니다 대기열 크기 는 새로 고침 명령을 제어 하는 기능을 향상시킵니다.

하지만 로드 대기 시간을 여러 등급으로 줄이는 경향이 있습니다. 채널 순위가 4개에서 증가하고 로드 대기 시간이 증가합니다.

기능 9: CAS

CAS는 다음과 같이 설계되었습니다. DRAM 응답 시간을 나타내는 경향이 있는 열 주소 스트로브.

13, 15, 17과 같이 클록 사이클 수가 지정됩니다.

열 주소는 버스에서 설계되지만 언로드 및 로드 대기 시간 측정이 있습니다. .

기능 10: 사용률

메모리 버스 사용률이 증가하면 낮은 읽기 수준의 대기 시간이 변경될 가능성이 적습니다.

메모리 버스에서 감소합니다. 사용자는 수동으로 명령을 쓰고 읽어야 합니다.

그러나 이러한 명령을 완료하는 데 동일한 시간 은 트래픽 양에 관계없이 필요합니다.

사용률이 증가하면 메모리 컨트롤러에 통합된 대기 시간으로 대기열이 꽉 차므로 메모리 시스템 대기 시간이 늘어납니다.