UDIMM vs DIMM: Whats The Difference?

UDIMMとDIMMの比較

この目まぐるしく変化する技術にあふれた世の中で、実は多くの人がコンピュータのメモリ構成を知らないと言ったら間違いだろうか。 おそらくそうだろう。

多くのユーザーは、技術さえあればそれで満足ですが、技術の仕組みについてもう少し理解したいと思ったとき、どこに目を向ければいいのでしょうか。

さて、あなたは正しい場所にいます。 では、あなたはどうしますか？ DIMM（Dual In-line Memory Module）について知る。 ?

DIMMは は、マザーボードのメモリスロットに統合されています。 されることがあります。 という名前のRAMスティックまたはUDIMM もあります。

DIMMは 回路基板上のダイナミックRAM集積回路で構成されています。 .DIMMが定期的に 個人および職場のコンピュータに使用される を、サーバーに加えました。

インテルによるPentiumプロセッサーの発売で、 SIMMはDIMMに置き換わった DIMMの前身はSIMM（Single In-line Memory Module）と呼ばれることが多い。

SIMMは両側の接点が冗長化されていたのに対し、DIMMは どちらかのモジュールに別の電気接点があるユニークなデザイン .

DIMMは 64ビットデータプランで設計 Pentiumプロセッサの登場により、64ビットバス幅のマッチドペア集積が必要になったが、SIMMでは対応しきれなかった。

その結果 DIMMはこの需要に応えるために誕生しました .さらに 64ビットデータパスにより、データ処理とデータ転送の高速化を実現。 SIMMと比較した場合。

何年もかけて、 DIMMは、コンピュータのメモリの標準的な形になっている .DIMMは マザーボードに搭載 と は、異なるメモリセルに情報を格納します。 .

UDIMMとDIMMの比較

何年も前から技術者は、UDIMMとDIMMがどう関係しているのか不思議に思っていました。

DIMMは、基本的にデュアルインラインメモリモジュールである。 アンレジスターメモリ構成 .

また、DIMMは通常「コンベンショナルメモリ」と呼ばれ、現在では 4種類の基本的なDIMM を外に出す：

1. UDIMM - 非登録・非バッファードメモリ
2. RDIMM - Registered Memory（登録商標）。
3. SO-DIMM - ノートパソコンの基本的なRAM
4. FBDIMM - フルバッファードメモリ

UDIMMは通常のRAM、Unbuffered DIMMで、ノートパソコンやデスクトップパソコンで広く使われているメモリチップです。

このUDIMMは、より速いパフォーマンスレートを提供します。 このメモリ構成はリーズナブルな価格ですが、安定性に妥協がある可能性があります。

より良い洞察のために、私たちはこの記事を、このようにデザインしました：

• DIMMに関する情報を共有することができます、
• そのアーキテクチャをご紹介します、
• と、さまざまな要因がコンピュータのメモリのレイテンシーにどのような影響を与えるかについて説明します。

はじめましょうか？

特徴1：DIMMのアーキテクチャ

DIMMは、すでに述べたように、SDRAMやDRAMの集積回路を内蔵したプリント基板です。

しかし、DIMMの性能に影響を与え、機能を概説する他のコンポーネントがあります。 その特徴について、ぜひお読みください。

特徴2：冷却

チップの密度は、基本的にインクリメントされ パフォーマンススタンダードを高める クロックスピードの向上は期待できるが、熱も高くなる。

以前は16GBや8GBのチップを使用していましたが、熱発生の最適化ができていなかったのです。

しかし、チップの密度が高い場合 64GBに強化されたことで、発熱の低減が重要になりました。 .

DIMMの発熱を最小限に抑えるために、技術メーカーが開発したのが熱低減技術です。

余分な熱を逃がすための冷却フィンが付属していました。 熱はマザーボードからコンピュータの出口に排出されるようになっていました。

特集3：メモリーランク

最新のDIMMは 独立したDRAMチップセットで設計されています。 としても知られています。 メモリランク .

これらのランクは、DRAMのページ起動につながります。 は、より良いパフォーマンス率を実現します。

このように、ランクは似たようなアドレスに接続されながら、プロセッサのための密なメモリを形成していることがよくわかります。 一方、プロセッサは同一の操作でランクにアクセスすることはありません。

プロセッサーは インターリーブでパワーアップ 様々な操作でランクを活用することができるようになります。

ユーザーができること は1つのランクに書き込みますが、読書は別のコンセントからになります。

操作完了時、 DRAMはデータをフラッシュする このキューでは、シングルチャンネルはパイプラインのストールを引き起こす可能性があります。

特徴4：チャンネルメモリー

DIMMに関しては、シングルチャンネルのメモリがプロセッサとの通信のための最低限の前提条件となります。

その結果 64ビットチャンネルは、デュアルチャンネルメモリで設計されています。 クアッドチャンネルは「xx」、トリプルチャンネルは「xx」です。

しかし、その概要を説明することは不可欠です。 DIMMテクノロジーは、マルチチャンネルメモリのシグナルではありません。

特徴5：SDR SDRAM

DIMMの信号データレートは1960年代に設計されたものです。 この場合は スピードとパフォーマンスレートはナノ秒単位で測定されます。 .

DRAMの速度はSDRAMによって向上します、 クロックタイミングに同期変化を与える をCPUに搭載しました。

この技術では、傾向として データ処理の正確な時間を見極めながら、素早く起動する。 .

しかし、そこには CPU処理の遅延をゼロにする .

特集6：DDRジェネレーションズ

DIMMとDDRには、DDR、DDR3、DDR2、DDR4の4世代がある。

• DDR2が設計された 転送速度を速くするために をバッファリングしながら、第一世代を .
• DDR3が役立つ 消費電力を抑えながら、パフォーマンスを向上させる。 .
• 最後になりましたが、DDR4は、ただ単に、それだけではありません。 電圧は下がるが、性能と転送速度は向上する .

に移行する。 DIMMは、大容量で設計されたシングルランクがあります。

その一方で プロセッサは、ランクモジュールとメモリ要求を並列化します。

下のセクションで、複数の コンピュータシステム内のDIMMによるメモリレイテンシーに影響を与える要因について .ご覧になってみてください！

特徴7：スピード

DIMMの速度が速ければ、レイテンシー率は低くなり、ロードレイテンシーにつながります。

メモリ要求が常に送信され、実行のために強く留まるとレイテンシー率が上昇する .

DMMの高速化により、素早いメモリーコントロールが可能です。 このような速度で、キューに入ったコマンドを素早く処理することができます。

特集8：ランク

DIMMやDDR4のメモリ速度では、ランクに応じてロードレイテンシが段階的に増加します。

ランクアップすることで、メモリ要求の処理能力が向上します。 .

さらに リクエストキューを小さくすることができます の能力を高めながら リフレッシュコマンドを制御する .

しかし、それは は、ロードレイテンシーを複数ランク下げる傾向があります。 チャンネルランクを4から増やすと、ロードレイテンシが増加します。

特徴9：CAS

CASは、以下のように設計されています。 DRAMの応答時間を表す傾向のあるカラムアドレスストローブ。

13、15、17など、クロックサイクル数を指定します。

カラムアドレスはバス上で設計されていますが は、アンロードとロードのレイテンシーを測定しています。

特集10：ユーティライゼーション

メモリバスの使用率です、 を増やすと、読み出しの遅延が少ないレベルに変化する可能性が低くなります。

メモリバス上で低減されます。 ユーザーは手動でコマンドを書いたり読み込んだりする必要があります。

しかし、その これらのコマンドを完了するために必要な時間は同じです。 交通量の多寡にかかわらず。

利用率が上がると、メモリシステムのレイテンシが増加する として、キューは、メモリコントローラに組み込まれたレイテンシーで詰まっています。